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八苯基环四硅氧

  • 1-2577 硅树脂是一种单组份可室温固化的弹塑性硅树脂。主要应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
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1-2577硅树脂

1、产品简介  

1-2577 硅树脂是一种单组份可室温固化的弹塑性硅树脂。主要应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。

2、物理特性

   观 透明

固含量70%

相对密度( 25℃ )1.0-1.05 g/c

粘度1000±100 mPa•s

表干时间( 25℃) 10min

全干时间(25℃)  24h

3、产品特性

固化速度快,稍微升高温度可促进固化。固化后形成弹性保护膜有一定的硬度,抗磨损,透明,对各种电路板有很好的附着力。并且有良好的耐高温低温以及阻燃性能。

固化成膜后-技术参数(测试条件:25℃,相对湿度55%固化后3天)

硬度(Shore A)

80

体积电阻率 (Ω·cm)

≥1.0×

介电常数 (1.2MHz)

2.8

可承受的温度(℃)

-60~200

阻燃等级

UL 94V-0

 4、储存及有效期:

 在密封和室温条件下储存期为24个月。包装规格:25kg,50kg塑料桶包装

 

 

 

 

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