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021-59100150光固化丙烯酸改性有机硅离型剂 HY-RC902
产品描述:
该类产品有着优异的固化机理,固化反应不受基材影响,不损伤基材性能,能保证纸张的平整性。室温下固化时间短至几分之一秒,可实现低能耗。无底纸标签的诞生,标志着标签行业的又一巨大技术进步,使去除底纸成为可能。使用无底纸标签可以减少废弃物的产生,使标签更环保。
产品参数:
外观 |
琥珀色 |
粘 度(25℃,mm2/s) |
300-600 |
分子量 |
14800 |
硅含量 |
91.1% |
产品优势:
在膜类基材上:
➢通过降低薄膜厚度达到成本的降低
➢热敏性薄膜基材的使用成为现实
➢低渗透有机硅,可用于非织造布涂硅
➢离型材料无收缩
➢无需后固化一非常适合在线涂布
➢对基材的选择完全无限制
➢最大限度的生产灵活度
在纸类基材上:
➢无需回湿,极好的纸张平整性:
➢保持纸张强度;
➢可用于低成本纸张涂硅:
➢热敏纸涂硅
特别要强调的是:
➢极少硅转移,适合自收卷产品
➢印刷面涂硅,非常适合卫材的应用
包装及贮存:
产品应贮存在干净、密闭的容器中,避免接触酸、碱及混入其他杂质,不要接触明火,
产品密封包装后储存于干燥阴凉,有效贮存期为1年,超过贮存期后应复检,合格可使用
本产品适用于20kg、200kg桶包装或其他。
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